Dieses Unternehmen offeriert Lösungen zur Separation harter, spröder Substrate wie Siliziumwafern, Glas, Rubin und Keramik. Es wird ein breites Spektrum an Produkten und Dienstleistungen zur Optimierung des Substratseparationsprozesses bereitgestellt.
Dieses Unternehmen agiert als kompetenter Partner für die Komplettlieferung im Bereich der Separation von harten, spröden Substraten wie Siliziumwafern, Glas, Rubin und Keramik. Es bietet Erfahrung und kurzfristige Lieferzeiten. Das Produktportfolio umfasst Wafersägen, Waferspanner, UV-Entwickler, Expander, Dicingscheiben und Diamantblätter, Dicingbänder, Griffringe, Waferscheiben und Magazine sowie Flansche. Ergänzend wird Zubehör zur Optimierung des Substratseparationsprozesses angeboten. Die Lösungen adressieren Industrien, die eine präzise und effiziente Substratverarbeitung benötigen. Der Firmensitz befindet sich in Deutschland, und es werden Dienstleistungen sowie Support für Kunden angeboten, die ihre Substratseparationsprozesse verbessern möchten.
Besonderheiten
– Lösungen für die Substratseparation
– Ausrüstung für die Waferverarbeitung
– Werkzeuge für Dicing und Scribing
– Dienstleistungen zur Prozessoptimierung
Standort
Minitron Elektronik GmbH
Nördliche Ringstraße 14
85057 Ingolstadt
Kontakt & Infos
Letzte Aktualisierung: 28.04.2025
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